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688元起的热成像万用表，是性价比之王还是智商税？FR02系列深度评测

Thu, 04 Jun 2026 16:24:01 +0800

一台能看热点的万用表，从前是工程师的“奢侈品”。市面上带热成像的二合一仪表，动辄一千五起步，稍微好点的直奔两千往上。直到我拿到FR02系列——FR02D 688元，FR02E 1184元，还有一台纯热成像FR03D只要508元。这个价格，让我忍不住想问：是厂家做慈善，还是里面藏了坑？

花了三周时间，用FR02D和FR02E修了7块电路板、查了2次配电箱、帮朋友找了一处地暖漏水点。今天把真实体验和盘托出。

一、开箱：配件多到“不像是这个价位的”

FR02系列的包装并不豪华，但打开之后，配件数量会让人愣一下。

以FR02D（688元）为例，包装内含：

FR02D主机 ×1
高品质硅胶表笔（红黑） ×1
转接测试座（用于贴片元件测试） ×1
Type-C充电线 ×1
半硬质便携收纳包 ×1
说明书、保修卡

FR02E（1184元）在此基础上再附赠：

16GB TF卡（已预装） ×1
屏幕升级至3.5英寸（FR02D为2.8英寸）

FR03D（508元）是纯热成像仪（不带万用表），包装包含主机、充电线、收纳包，没有表笔和转接座。

现在我们来算一笔账：市面上同价位竞品（比如某品牌C，售价约650元，带160×120热成像和三位半万用表）通常只给一对普通PVC表笔，转接测试座要自己买（约40元），收纳包另购（约30元）。FR02D相当于688元买到了主机+全套配件，光是表笔+转接座+收纳包在零售市场就要花掉近百元。折算下来，主机实际价格不到600元。

而同样价位的一些“裸机”竞品，买回来发现没包、没转接座，表笔还是那种冬天会变硬的廉价货，体验差距明显。

二、三款型号怎么选？一张表看懂

型号	FR03D	FR02D	FR02E
类型	纯热成像仪（无万用表）	热成像+万用表二合一	热成像+万用表二合一
红外分辨率	256×192	240×240	256×192
帧率	25Hz	25Hz	25Hz
测温范围	-20℃~550℃	-20℃~550℃	-20℃~550℃
万用表精度	—	四位半 (19999 counts)	四位半 (19999 counts)
万用表功能	—	全功能（V/A/Ω/CAP/频率/二极管/温度）	全功能
屏幕尺寸	2.8英寸	2.8英寸	3.5英寸
存储	内置7.5MB	内置7.5MB	内置+16GB TF卡
PC端软件	支持	支持	支持
配件	主机+充电线+收纳包	主机+硅胶表笔+转接座+收纳包+Type-C线	以上再加16GB TF卡
参考价格	508元	688元	1184元

简单来说：

FR03D：纯热成像神器，适合已有万用表的用户，花508元给现有工具箱加一双“热眼”。
FR02D：性价比之王，688元实现热成像+四位半万用表，配件一步到位。
FR02E：专业之选，分辨率更高、屏幕更大、存储扩展，适合每天靠它吃饭的工程师。

三、热成像实测：找短路、查发热、检地暖

FR02系列的核心是氧化钒（VOx）非制冷红外探测器，FR02E分辨率256×192，FR02D为240×240，FR03D同样256×192。25Hz帧率保证画面流畅，没有拖影。

实测1：电路板短路定位

一块12V电源板，通电后电流异常偏高。用FR02D扫过去——一颗贴片电容显示92℃，周围只有32℃。电阻档一测，电容两端短路。从开机到找到故障点，不到30秒。如果没有热成像，我可能需要逐个断开支路，至少折腾10分钟。

实测2：配电箱端子过热

公司配电箱有一路空气开关外壳温度偏高，但用手摸不敢碰。用FR02E扫描，发现进线端子温度84℃，其他端子不到40℃。拆开检查，螺丝松动导致接触电阻过大。紧固后温度恢复正常。这个检测过程完全非接触，安全又高效。

实测3：地暖管道走向和漏水

朋友家地暖不热，怀疑是管道堵塞。用FR03D（纯热成像）沿着地面扫了一遍，可以清晰看到地暖管的盘绕路径。在一处角落发现异常低温区域——结合位置判断，可能是那个环路流量不足。后来请人冲洗地暖，问题解决。508元的FR03D，干了两千元上门检测的活。

画质与功能：FR02全系列支持15种伪彩模式，维修电路板推荐“白热”（发热点白色高亮）；发射率0.1~0.99可调，默认0.95，测金属记得调低；测温精度±2℃或±2%，实测50℃水浴显示51℃，100℃显示101.5℃，足够精确。

四、万用表实测：FR02D/E的四位半不是噱头

很多二合一设备的万用表是“赠品”水准，但FR02D/E给到了四位半计数（19999 counts）。这是什么概念？普通三位半表（如4000 counts）测1.5V电池显示“1.50V”，FR02D/E显示“1.502V”。在调试精密电路（比如传感器基准电压、ADC参考源）时，多一位数字意味着更准确的判断。

功能覆盖：

交直流电压（DC 1000V / AC 750V）
交直流电流（10A）
电阻（99.99MΩ）
电容（199.99mF）
频率、占空比、二极管、通断蜂鸣
温度（通过K型热电偶）

智能化体验：

表笔插入电流插孔时自动切换至电流测量界面，无需手动旋钮。
万用表界面可实时显示波形，观察电压波动非常直观。
数据保持（短按锁定读数）和相对值测量（长按归零）非常实用。

和同价位竞品对比一下：市面上600-800元带热成像的万用表，几乎清一色是三位半（4000或6000 counts），而且往往没有电容、频率测量功能。FR02D的万用表部分，单独拿出来就能和百元级专用万用表正面硬刚。

五、双模式联动：热成像+万用表“1+1>2”

FR02D/E真正的杀手锏是两种模式可以协同工作。

核心操作：长按第一个键1秒，热成像和万用表模式互相切换。在万用表界面按第二个键，进入“IR+DMM”同屏模式——屏幕上半部分是热成像画面（显示中心/最高/最低温），下半部分实时显示万用表读数。

实战场景：维修一个MOSFET驱动的电路板，热成像发现某颗MOSFET温度异常（85℃，周围30℃）。怀疑它已经击穿或驱动有问题。直接切换到万用表模式，测量G极电压——发现只有1.2V，正常应为5V。再切换到同屏模式，一边给G极施加正确的驱动电压，一边观察MOSFET温度是否下降。整个过程行云流水，一台设备搞定。

如果没有这种联动，你需要先用热成像仪找到热点，然后放下它，拿起万用表，再找回那个元件（可能已经移动了位置）进行测量。效率差距至少三倍。

六、和竞品硬碰硬：FR02系列到底赢在哪？

我们找了市面上三款有代表性的竞品进行对比：

竞品C：售价约650元，160×120热成像，9Hz帧率，三位半万用表（只有电压/电阻/通断），普通表笔，无转接座，无收纳包。
竞品D：售价约1200元，256×192热成像，25Hz帧率，三位半万用表（缺电容/频率），裸机+普通表笔，PC软件需付费。
竞品E：售价约500元，纯热成像（80×60分辨率），9Hz帧率，无万用表。

对比项	FR02D (688元)	竞品C (≈650元)	FR02E (1184元)	竞品D (≈1200元)	FR03D (508元)	竞品E (≈500元)
类型	二合一	二合一	二合一	二合一	纯热成像	纯热成像
红外分辨率	240×240	160×120	256×192	256×192	256×192	80×60
帧率	25Hz	9Hz	25Hz	25Hz	25Hz	9Hz
测温上限	550℃	400℃	550℃	400℃	550℃	300℃
万用表精度	四位半	三位半	四位半	三位半	—	—
万用表功能	全功能	仅基础	全功能	缺电容/频率	—	—
配件	硅胶表笔+转接座+收纳包	普通表笔（无转接座/包）	再加16GB TF卡	裸机，表笔另购	收纳包+充电线	裸机
到手总成本	688元（无额外花费）	650+40+30≈720元	1184元（无额外花费）	1200+150≈1350元	508元	500元（但性能弱）

结论非常清晰：

FR02D比竞品C贵约38元，但分辨率高一档（240×240 vs 160×120），帧率从9Hz提升到25Hz，万用表从三位半升级到四位半且功能全，配件直接送齐。这38元换来的是翻倍的使用体验。
FR02E比竞品D便宜约166元（算上配件价差更明显），万用表更专业，配件更全，PC软件免费。
FR03D定价508元，比竞品E只贵8元，但分辨率是256×192对80×60，帧率25Hz对9Hz，测温上限550℃对300℃——完全不是一个时代的产品。

FR02系列不是“最便宜的”，但它是“同价位配置最高、同配置价格最低”的那一个，而且配件不用再花一分钱。

七、使用技巧与注意事项

发射率别一直用默认0.95：测高反光金属（铜、铝、不锈钢）一定要调低到0.3~0.6，否则温度读数会严重偏低。测PCB阻焊层、塑料、橡胶用0.94~0.96即可。
同屏模式是精髓：万用表界面按第二个键进入，上热像下表显。修电源适配器时尤其好用——看MOSFET温度的同时监测D极电压。
数据导出不止是图片：连接PC后，FR02系列会被识别为U盘。除了热像图（JPG），还能导出CSV格式的温度矩阵，用Excel打开可以做任意点的温度分析和报告生成。
电流档防呆：如果表笔插在电流孔里但旋钮不在电流档，FR02会蜂鸣报警，防止误操作烧保险。很贴心的设计。
手电筒功能：长按第二个键开启，亮度足够照亮机箱角落。晚上查电箱不需要额外举着手电。

八、购买建议：三个型号怎么选？

根据你的实际需求，对号入座：

我已经有很好的万用表了，只想花几百块体验热成像 → 选FR03D（508元）。256×192分辨率+25Hz+550℃测温，这个价位没有对手。可以把它当作热成像专用工具，和现有万用表配合使用。
我是电子爱好者/维修初学者，预算有限想一步到位 → 选FR02D（688元）。热成像+四位半万用表+全套配件，688元入手没有任何隐形消费。240×240分辨率定位故障完全够用，是目前性价比最高的入坑选择。
我是专业维修工程师/经常出检测报告 → 选FR02E（1184元）。256×192分辨率细节更多，3.5英寸大屏看着舒服，16GB TF卡可以存上千张热图，PC软件导出温度矩阵写报告非常方便。多花的近500元换来的是每天工作更高效的体验，值。

九、总结：FR02系列重新定义了“性价比”

在688元和1184元这两个价位上，FR02D和FR02E几乎没有像样的对手。它们的优势不单单是参数好看，而是真正把热成像和万用表融合成了实用的维修工具，并且开箱配件齐全，不搞“裸机+另购”的套路。

FR03D则是一个“惊喜”——508元买到256×192分辨率的纯热成像仪，让热成像彻底变成普通工程师也能消费得起的工具。

三个型号的核心价值：

FR03D：508元，给现有工具箱加一双“热眼”
FR02D：688元，入门级二合一性价比之王
FR02E：1184元，专业级效率神器

如果你每天和电路板、配电箱、发热设备打交道，FR02系列会让你修东西更快、找问题更准、下班更早。它不是智商税，是目前这个价位段最值得买的工具之一。

一块表解决所有痛点？FR02热成像万用表深度评测

Thu, 04 Jun 2026 16:23:04 +0800

在电路维修和工业检测领域，“测不准”和“找不到”往往是让工程师最头疼的两件事。传统万用表只能告诉你“电压不对”，却无法告诉你哪里发热异常；单功能热成像仪价格高昂，难以成为每个工程师的标配。而FR02系列——一款将热成像与万用表合二为一的手持设备——试图打破这道壁垒。它究竟是神器还是噱头？本文将结合详细的参数配置、实测操作体验和多场景应用，为你带来最真实的评测。

一、产品定位：给工程师的第二只“眼睛”

FR02系列目前主要有FR02D和FR02E两个型号，其中FR02E是功能更全面的版本。从设计思路来看，它并非简单地把两个工具塞进同一个壳子，而是让两者实时联动——在观测热成像画面的同时进行万用表测量。这种设计精准切中了电子爱好者和维修人员的真实痛点：排查电路故障时，先用热成像扫描整块板子定位异常发热点，再拿万用表精确测量该点的电气参数。省去来回切换工具的麻烦，提升的不只是便利性，更是排查效率。

二、外观与设计：麻雀虽小，五脏俱全

FR02系列走的是极致便携路线。机身尺寸仅134mm×64mm×28mm，含电池重量为198g，约等于一台智能手机的重量，单手操作毫无压力。配备2.8英寸（FR02D）/3.5英寸（FR02E）显示屏，分辨率分别为240×320和320×480，虽然比不上旗舰级热成像仪的大屏，但作为随身工具已经足够。

值得称赞的是按键设计。机身仅设置四个物理按键，但通过“一键多用”的逻辑实现复杂功能——短按与长按触发不同操作。比如长按第一个键进入设置菜单，短按则1秒切换热成像与万用表模式。实际使用中，熟悉逻辑后基本可以盲操。此外，长按第二个键可开启手电筒，为光线不足环境下的作业提供了贴心辅助。

三、热成像核心素质：256×192分辨率够用吗？

FR02E搭载氧化钒（VOx）非制冷红外探测器，红外分辨率为256×192 。帧率达到25Hz，画面流畅度在同类产品中属于中上水平，观测运动目标时不会出现明显的拖影。测温范围为-20℃~550℃，覆盖日常工业检测和家用场景。

实测中，设备提供了15种伪彩模式可选，包括铁红、彩虹、白热、黑热等，长按右侧按键即可一键快速切换。不同模式下高低温区域的可视性差异明显，维修电路板时推荐白热模式，发热点以白色高亮呈现，一目了然。

发射率调节是影响测温精度的关键。设备预设15种常见材料的发射率值，并支持0.1~0.99范围的自定义调节，默认值为0.95 。用户在测量不同材质（如金属、塑料、玻璃）时，需要根据被测物特性选择合适的发射率，才能得到准确温度。设备同时支持距离参数调节，因为红外测温受距离影响，这个细节说明厂家对专业性有充分的考量。

热像画面可以自定义显示中心温度、最高温度、最低温度，并支持声光报警——当检测到温度超过或低于设定阈值时，可通过灯光或声音发出警报。这在电力设备巡检中尤其实用。

显示精度方面，温度分辨率达到0.1℃/0.1℉，测温误差为±2℃或±2%。需要提醒的是，这是行业通用的标称精度，实际使用中受环境温度、被测物距离和发射率设置等因素的影响可能略有波动，但对于故障排查而言已经足够精确。

四、万用表功能：不只是一个“赠品”

许多二合一设备的次要功能往往是凑数，但FR02E的万用表部分诚意十足。支持直流电压（最大1000V）、交流电压（最大750V）、直流/交流电流（最大10A）、电阻（最大99.99Ω）、电容（最大199.99mF）、二极管、频率、占空比、温度等多种参数的测量。

几个值得一提的细节：

电流档智能切换：当表笔插入电流插孔时自动切换至电流测量界面；
波形显示：在万用表界面可实时显示测量波形，对分析信号变化非常实用；
数据保持与相对值测量：短按第四个键可锁定当前测量值，长按第三个键启用REL相对值功能；
智能息屏：测量状态下设备不会自动息屏，避免工作中断。

配备可拆卸18650锂电池供电，续航约8小时，支持USB充电，且电池可更换，在户外作业场景下优势明显。

五、热成像与万用表的“化学反应”

FR02E真正的价值在两者联动时才开始显现。长按第一个键1秒即可在热成像和万用表模式间来回切换，而真正令人眼前一亮的是：你可以在观测热成像画面的同时进行万用表测量。

想象一下你在排查一块疑似短路的电路板：先用热成像扫描，瞬间锁定异常发热点；切换画面（不换工具！）对发热点附近的元件进行电压/电阻/通断测试，确认故障元件。这一整套流程可以在一只手、一台设备上完成。传统场景下，你要先拿热成像仪扫一遍，记下问题区域，再换上万用表去找那个区域——不仅效率低，而且存在“找不到”的风险。

六、存储与续航：够用，但不要神化

设备内置7.5MB存储空间，同时支持TF卡扩展，最高可支持64GB，标准配置附带4G卡。支持热成像图片和波形数据的保存与回放，数据可通过USB导出至电脑进行温度复现分析。

续航方面，单颗18650电池可支撑约8小时连续工作，并可随时更换备用电池。对于一天工作来说完全够用，但如果全天高强度使用（尤其是开启热成像连续扫描），建议随身携带备用电池。

七、实际应用场景：谁是FR02的目标用户？

基于以上功能特性，以下场景中FR02E能发挥最大价值：

场景	具体应用
电路板维修	热成像快速扫描发热点定位短路/过载元件，万用表精准验证电气参数
电力巡检	非接触检测配电箱、接线端子过热隐患，声光报警即时提示异常
电子爱好者DIY	测试电源模块温度分布、验证电路设计的热可靠性
暖通/地暖检测	透过地面/墙面探测地暖管道走向和漏水/堵塞造成的异常温差
工业设备维护	电机、变频器、轴承等机械部件的温度状态监测与预防性维护
家用问题排查	空调出风口温度检测、冰箱密封条漏冷、墙面渗水潮湿区域识别

八、竞品对比：FR02E在同价位中什么水平？

在同价位手持热成像设备中（约1000~2000元区间），FR02E的主要优势在于“二合一”的整合形态。这个价位的单功能热成像仪普遍配备160×120或256×192分辨率，帧率多为9~25Hz。FR02E的25Hz帧率和256×192红外分辨率放在这个区间是第一梯队的。

艾睿光电等品牌主打纯热成像产品，在工业级NETD（噪声等效温差）指标上可能更优，但价格翻倍甚至更多。FR02E的热成像画质足够用于故障定位，如果追求极端细腻的热图细节，则是另一个价位段的事情了。FR02D/E在海外的起售价约为188美元，结合功能配置看，性价比相当突出。

九、总结：值得买吗？

优点：

热成像与万用表高度集成，工作效率提升明显
256×192分辨率+25Hz帧率，同价位成像素质领先
按键逻辑清晰，单手盲操友好
可更换18650电池设计，续航无忧
万用表功能完整，非“阉割”版本

需要注意：

热成像画质为工业定位，不适合追求极致细节的用户
部分高级功能需配合PC端软件使用，有一定学习成本
缺乏触摸屏（部分型号），菜单操作以按键为主

一句话总结：

FR02系列是把“发现问题”和“验证问题”打包进一台设备的产品。如果你每天在电路和发热设备之间来回切换工具，它能节约的不是一点点时间，而是减少了一次“换工具—找问题点—再测量”的重复劳动。对于电子维修工程师、电力巡检人员和电子DIY爱好者来说，这是一款真正解决实际痛点的设备。但如果只是偶尔测测温度，传统点温仪可能更符合你的需求。

附录：FR02E核心参数汇总

项目	规格
红外分辨率	256×192
帧率	25Hz
测温范围	-20℃~550℃
测温精度	±2℃或±2%
发射率	0.1~0.99可调（默认0.95）
伪彩模式	15种
万用表最大电压	DC 1000V / AC 750V
万用表最大电流	10A
显示屏	FR02D: 2.8英寸(240×320) / FR02E: 3.5英寸(320×480)
存储	7.5MB + TF卡扩展（最高64GB）
电池	18650可更换（续航约8小时）
尺寸/重量	134×64×28mm / 198g（含电池）

microATX 主板接口规范,电脑机箱尺寸图

Fri, 07 Nov 2025 17:37:27 +0800

microATX 主板接口规范版本 1.0

1. 执行摘要

microATX 是一种新型主板规格形态，作为 ATX 规格形态的自然演进产物，旨在适应新的市场趋势和个人计算机（PC）技术。本规范定义了主板与机箱之间的接口标准。

microATX 支持以下特性：

当前的处理器技术
向更新处理器技术的过渡
加速图形端口（AGP）高性能图形解决方案
更小的主板尺寸
更小的电源规格形态

microATX 是一项公开规范，适用于多种类型系统的广泛应用。有关 microATX 的规范及相关信息，可通过以下公开网站获取：http://www.teleport.com/~atx。

表 1 总结了 microATX 规格形态的特性。

表 1：microATX 特性总结

特性	益处
最大尺寸为 9.6 英寸 ×9.6 英寸（244 毫米 ×244 毫米）的主板	・更小的尺寸有助于实现更小的系统体积。・更小的尺寸降低了整体系统成本。
符合 ATX 2.01 或更高版本标准的输入 / 输出（I/O）面板	・无需重新设计输入 / 输出（I/O）挡板。・主板可用于符合 ATX 2.01 标准的机箱（需进行少量修改）。
减少的输入 / 输出（I/O）插槽数量	・主板更高的集成度降低了主板和系统成本。・可使用更小的电源。

已定义一种新型小规格形态电源，适用于多种产品，包括 microATX 主板和机箱设计。这种小规格形态电源的尺寸更小，便于在机箱内灵活选择安装位置。若这种小规格形态电源能提供满足设计需求的适当功率，则可使用这种更小、成本更低的电源，从而降低整个系统的成本。

1.1 其他技术文档

有关以下领域的信息，请参阅 microATX 公开网站（http://www.teleport.com/~atx）上的一系列 microATX 设计指南和建议文档：

SFX 电源设计指南（小规格形态电源；文档现已可用）
microATX 主板设计建议（1998 年第一季度可用）
microATX 机箱设计建议（1998 年第一季度可用）
microATX 系统设计建议（1998 年第一季度可用）
microATX 电磁兼容性（EMC）设计建议（1998 年第一季度可用）
microATX 散热设计建议（1998 年第一季度可用）

1.2 microATX 规格形态概述

图 1 展示了采用 microATX 主板的系统示例。

（注：图中显示系统内存插槽，比例非实际尺寸）9.6 英寸（244 毫米）备用电源位置用于 CD-ROM 的 5.25 英寸驱动器舱处理器位置用于软盘驱动器（FDD）的 3.5 英寸驱动器舱驱动器舱符合 ATX 标准的双层可扩展输入 / 输出（I/O）窗口6.25 英寸（158.75 毫米）×1.75 英寸（44.45 毫米）风扇集成驱动电子设备（IDE）、软盘驱动器（FDD）、前面板连接器硬盘驱动器（HDD）舱9.6 英寸（244 毫米）处理器上方的电源和风扇主板后部主板前部扩展插槽 #7扩展插槽 #6扩展插槽 #5扩展插槽 #4PCI、ISA 或 AGP 附加卡插槽

9.6 英寸 ×9.6 英寸（244 毫米 ×244 毫米）主板

图 1：microATX 系统示例（为展示塔式机箱安装方式，采用侧视图；图中主板前部位于右侧）

注：图 1 示例中显示了扩展插槽 #4 至 #7。插槽 #1 至 #3 存在于 ATX 主板上，ATX 主板比 microATX 主板更宽。

1.3 对用户的益处

microATX 规格形态在具备 ATX 规格形态所有优势的同时，还在多个关键方面对之前的规范进行了改进。

行业当前趋势表明，用户需要更经济实惠的 PC 解决方案。在不牺牲 ATX 优势的前提下，microATX 规格形态通过减小主板尺寸来满足成本需求。主板尺寸减小是通过减少输入 / 输出（I/O）插槽数量实现的。这些尺寸变化的整体效果是降低了整个系统设计相关的成本。预计这些成本降低将使最终用户的总系统成本下降。

另一项改进是减小了机箱在用户桌面上所占的空间。更小的尺寸提升了产品对最终用户的视觉吸引力，提高了用户对所拥有系统的满意度。

1.4 对制造商的益处

通过精心设计 microATX 主板，原始设备制造商（OEM）可充分利用总系统成本降低带来的优势。这些成本节省来自输出功率更低的电源（详见单独文档《SFX 电源设计指南》）、更低的机箱成本，以及为实现向后兼容而对现有符合 ATX 2.01 或更高版本 ¹ 标准的机箱进行的最少修改 ²。

在可能的情况下，microATX 规格形态中的现有安装位置与 ATX 2.01 中的安装位置保持一致。这种一致性减少了对现有符合 ATX 2.01 标准机箱的必要修改，有助于推动新型 microATX 规格形态的快速应用。有关安装孔位置的详细信息，请参阅第 2.2 节。

microATX 的优势还包括当前 ATX 规格形态所具备的特性：后部有更大的输入 / 输出（I/O）空间，以及使用集成输入 / 输出（I/O）连接器降低了电磁辐射。

1.5 在 ATX 机箱中安装 microATX 主板

表 2 列出了在符合 ATX 2.01 标准的机箱中安装 microATX 主板的要求。

表 2：在符合 ATX 2.01 标准的机箱中安装 microATX 主板的要求

特性	状态	说明
在 R 和 S 位置提供主板安装件	R 位置是全尺寸 microATX 主板（9.6 英寸）的必需安装位置，S 位置为可选。	详见图 2、图 3 和第 2.2 节。
移除 microATX 规范中未定义位置的支撑柱，或使用可移除支撑柱	必需	避免损坏 microATX 主板上的线路。
确认机箱 A 区域的避让空间足够，防止与机箱结构发生机械干涉	必需	详见表 6 和图 7。

¹ 在本文档中，凡提及 ATX 2.01，均指 ATX 2.01 版本或更高版本。

² 当前符合 ATX 2.01 标准的机箱需额外增加主板安装件，才能与 microATX 兼容。

2. 布局

本节描述 microATX 规格形态主板的机械规范，包括物理尺寸、安装孔位置、连接器位置和元件高度限制。

2.1 主板尺寸

表 3 对比了 microATX 主板与 ATX 2.01 主板的尺寸。

表 3：microATX 与 ATX 主板尺寸

尺寸	microATX 主板	全尺寸 ATX 主板	迷你 ATX（Mini-ATX）主板
最大允许宽度	9.6 英寸（244 毫米）	12 英寸（305 毫米）*	11.2 英寸（284 毫米）
最大允许深度	9.6 英寸（244 毫米）	9.6 英寸（244 毫米）	8.2 英寸（208 毫米）

（注：全尺寸 AT 主板宽度与上述某类主板宽度相同；这使得许多现有 AT 规格形态机箱只需进行最少修改，即可容纳 Baby AT、全尺寸 AT、ATX 或迷你 ATX 规格形态的主板。）

2.2 安装孔位置

表 4：主板安装孔位置

特性	状态	说明
主板安装孔位置	必需	概述图详见图 2，精确位置图详见图 3。为实现完全符合 microATX 标准，机箱应设置图中所示的全部 9 个 microATX 主板安装位置。

在可能的情况下，microATX 安装孔与 ATX 主板所使用的安装孔位置保持一致。新增了两个安装孔（图 2 中的 R 和 S），用于为 microATX 主板前缘提供机械支撑。

图 2 展示了 microATX 主板与 ATX 主板的相对轮廓。图中的字母标注显示了两种规格形态主板安装孔的大致位置。图中的表格注明了每种规格形态所需的安装孔。

图 3（示例布局图）展示了 microATX 主板安装孔的精确位置（尺寸）。

机箱要求：为使机箱组件完全符合 microATX 标准，并在这些区域为主板提供适当支撑，机箱应设置图 2 中所示的全部 9 个 microATX 主板安装位置。

主板要求：若某一主板设计尺寸小于最大 9.6×9.6 英寸，其设计可采用图 2 中所示的任意组合的 microATX 安装孔。对于全宽度 microATX 主板，R 孔为必需安装孔，S 孔为可选安装孔。对于宽度小于 9.6 英寸的主板，在新增的 R 和 S 两个孔中，仅 S 孔为必需安装孔。

为避免损坏 microATX 和 ATX 主板上的线路，机箱中所有未在 microATX 和 ATX 规范中指定位置的支撑柱应设计为可移除式，或根本不设置。

ATX

规格形态	安装孔位置	说明
microATX	B、C、F、H、J、L、M、R、S	R 和 S 孔是为 microATX 规格形态新增的安装孔。B 孔在全尺寸 AT 规格形态中已定义。
ATX	A、C、F、G、H、J、K、L、M	F 孔是所有符合 ATX 2.01 标准的机箱组件必需设置的安装孔，在 ATX 1.1 规范中为可选安装孔。

图 2：microATX 与 ATX 规格形态安装孔

注：在图 2、图 3 和图 8 中，主板的朝向均为后部朝上。左侧阴影部分表示 ATX 规格形态主板更宽的区域。有关安装孔和主板尺寸的详细信息，请参阅本规范中的机械图纸。

2.3 连接器位置

表 5 列出了连接器的位置要求。图 3 明确规定了 PCI、ISA 和 AGP 连接器的位置，以及后面板输入 / 输出（I/O）连接器的允许放置区域。本规范提供建议性要求，但其他连接器的精确位置由主板设计师与系统集成商共同决定。

表 5：连接器位置

特性	状态	说明
PCI、ISA 和 AGP 连接器位置	必需	详见图 3。
电源输入连接器位置	建议	位于图 3 中主板的右侧。
电源输入连接器引脚分配	必需	详见图 8。
可选电源连接器引脚分配	非必需	详见图 10（作为 ATX 2.01 或更高版本的参考资料）。
磁盘输入 / 输出（I/O）连接器位置	建议	主板前缘，靠近驱动器舱。
前面板输入 / 输出（I/O）连接器位置	建议	主板前缘，扩展插槽右侧。
后面板输入 / 输出（I/O）面板尺寸和位置	必需	详见图 4。
后面板输入 / 输出（I/O）连接器区域	建议	详见图 5。
后面板输入 / 输出（I/O）连接器布局	可选	示例布局详见图 6。
内存模块连接器位置	建议	位于处理器与扩展插槽之间，或处理器与磁盘输入 / 输出（I/O）连接器之间。
处理器位置	建议	扩展插槽右侧，后面板输入 / 输出（I/O）连接器前方。

2.3.1 扩展插槽

microATX 规格形态最多支持 4 个扩展插槽。这些插槽可采用 ISA、PCI、ISA/PCI 共享插槽或 AGP 附加卡的任意组合形式。图 3 展示了一种典型组合：2 个 ISA 插槽和 2 个 PCI 插槽，其中 1 个为 ISA/PCI 共享插槽。每个连接器的 1 号引脚位置均已明确规定。若希望采用不同于图 3 所示的组合形式，主板设计师应推断出每个连接器 1 号引脚的位置。插槽间距必须保持固定。

为确保所有附加卡均可使用全长尺寸，建议位于主板前缘左侧（按图 3 所示朝向）的任何主板元件高度应小于 0.6 英寸（15.2 毫米）（另需考虑元件的间隙）。

除安装孔外，为在插入附加卡时提供额外支撑，系统设计师可选择在扩展插槽下方增加机械支撑结构。系统设计师和主板设计师需共同确定此类支撑结构的位置和形状。

有关更多示例，请参阅《microATX 系统设计建议》；有关网站网址和发布日期，请参见上文第 1.1 节。

2.3.2 磁盘输入 / 输出（I/O）

软盘驱动器（FDD）、集成驱动电子设备（IDE）和 / 或小型计算机系统接口（SCSI）输入 / 输出（I/O）连接器的精确位置未作规定。建议将其沿主板前缘（按图 3 所示朝向）放置在扩展插槽右侧。在放置连接器时，设计师应注意为机箱外设舱提供足够的间隙。

2.3.3 前面板输入 / 输出（I/O）

前面板输入 / 输出（I/O）连接器的精确位置未作规定。建议将其沿主板前缘（按图 3 所示朝向）放置在扩展插槽右侧。在放置连接器时，设计师应注意为机箱外设舱提供足够的间隙。不建议将前面板输入 / 输出（I/O）连接器放置在主板左侧边缘，因为这会与全长附加卡产生间隙不足的问题。

2.3.4 后面板输入 / 输出（I/O）

随着 PC 平台的快速发展，为未来外部输入 / 输出（I/O）保留最大灵活性具有重要意义。多媒体技术的迅猛发展表明，用户对增强型输入 / 输出（I/O）的需求可能会快速变化。在机箱后部，microATX 和 ATX 规范定义了一个堆叠式输入 / 输出（I/O）区域，尺寸为 6.25 英寸（158.75 毫米）宽、1.75 英寸（44.45 毫米）高。该区域允许在主板上使用堆叠式连接器，以最大限度地利用可用的输入 / 输出（I/O）空间。

如图 4 所示，后面板开口的底部位于典型 0.062 英寸（1.57 毫米）厚主板顶部下方 0.150 英寸（3.81 毫米）处。在机箱后面板的内侧和外侧表面，开口区域周边均定义了一个 0.1 英寸（2.54 毫米）的必需避让区。该避让区为独立于机箱的输入 / 输出（I/O）挡板提供了固定空间，可将其卡接在机箱后面板上。避让区内不得设置插槽、凸耳、凹槽或其他任何结构特征。若某一特征侵入避让区，该机箱将无法兼容可适配所有符合以下规范（详见图 4 和图 5）的 ATX 机箱的输入 / 输出（I/O）挡板。为实现最佳电磁干扰（EMI）抑制性能，避让区内不应涂漆，因为油漆可能会影响输入 / 输出（I/O）挡板的正确接地。此外，主板连接器的放置必须符合图 5 所示要求，以确保连接器与机箱开口之间有足够间隙用于安装输入 / 输出（I/O）挡板结构。

图 4：机箱输入 / 输出（I/O）开口要求

注：基准点 B 0,0 = 安装位置 B 孔。标准开口尺寸 = 6.25 英寸（158.75 毫米）×1.75 英寸（44.45 毫米）。典型 0.062 英寸（1.57 毫米）厚主板顶部到输入 / 输出（I/O）开口底部的距离 = 0.150 英寸（3.81 毫米）。输入 / 输出（I/O）挡板可卡接的机箱后面板允许厚度范围为 0.037 英寸（0.94 毫米）至 0.052 英寸（1.32 毫米）。输入 / 输出（I/O）开口的边角可倒圆，最大半径为 0.039 英寸（0.99 毫米）。允许边角倒圆有助于机箱制造商延长硬质模具的使用寿命，同时仍符合规范要求。

符合 ATX 2.01 标准的机箱需在输入 / 输出（I/O）开口区域周边设置 0.1 英寸（2.54 毫米）的避让区。这使得符合 microATX 和 ATX 2.01 标准的输入 / 输出（I/O）挡板可适配 ATX 1.1 或 2.01 标准的机箱。避让区是挡板固定点的必需空间。避免在该区域涂漆。

图 5 规定了输入 / 输出（I/O）连接器区域。为确保机箱开口与主板连接器之间有足够间隙用于安装输入 / 输出（I/O）挡板结构，必须遵守本建议要求。若主板配备的挡板所需间隙小于建议值，则可不受输入 / 输出（I/O）连接器区域尺寸（图 5 中阴影区域：8.216 英寸 [208.69 毫米]×2.226 英寸 [56.54 毫米]）的限制。为保持最大灵活性，主板设计师可自行决定输入 / 输出（I/O）连接器在该区域内的精确位置。

图 6 展示了一种后面板输入 / 输出（I/O）连接器的示例布局，包括堆叠式键盘和鼠标接口、堆叠式通用串行总线（USB）端口、堆叠式串行端口和并行端口，以及堆叠式音频接口和迷笛（MIDI）接口。制造商可根据需要增加局域网（LAN）、调制解调器或综合业务数字网（ISDN）连接器。该布局仅为示例 ——microATX 规格形态允许后面板输入 / 输出（I/O）布局具备完全灵活性。

（注：图中显示 “Parallel（并行端口） Midi/Game port（迷笛 / 游戏端口）”“0000”“MS USB（微软通用串行总线） Com 1（串行端口 1） Com2（串行端口 2） Audio（音频接口）”“KB（键盘接口）” 等标识，实际文档中需完整保留图中所有接口标识）

图 6：后面板输入 / 输出（I/O）连接器示例布局

有关更多输入 / 输出（I/O）面板示例，请参阅《microATX 系统设计建议》；有关网站网址，请参见上文第 1.1 节。

2.3.5 内存插槽

内存插槽（无论是单列直插式内存模块（SIMM）、双列直插式内存模块（DIMM）还是其他类型的连接器）的精确位置未作严格规定。设计师有责任满足避让区要求。有关更多信息，请参阅《microATX 主板设计建议》；有关网站网址和发布日期，请参见上文第 1.1 节。

2.3.6 处理器

处理器的精确位置未作规定。设计师有责任满足避让区要求。有关更多信息，请参阅《microATX 主板设计建议》；有关网站网址和发布日期，请参见上文第 1.1 节。

2.3.7 电源连接器

microATX 电源连接器定义与 ATX 完全相同。电源连接器的精确位置未作规定。建议将其沿主板右侧（按图 3 所示朝向）放置，并考虑处理器、核心逻辑的位置以及外设舱的间隙要求。将电源连接器放置在靠近处理器的位置，有助于确保稳定的供电。

microATX 系统设计师可使用新型小规格形态电源或标准 ATX 2.01 电源。有关更多信息，请参阅《SFX 电源设计指南》；有关网站网址，请参见上文第 1.1 节。

有关电源连接器信号定义，请参阅下文第 3 节。

2.4 高度限制

microATX 规格形态的主要优势之一是与 ATX 规范的向后兼容性。只需增加主板安装件，即可将 microATX 主板安装到任何 ATX 机箱中。表 6 列出了特定区域高度限制的状态要求。图 7 展示了印刷电路板（PC 板）上元件的最大允许高度限制。为完全符合 microATX 标准，并防止与机箱结构、电源或外设发生干涉，主板元件的高度不得超过各定义区域的限制值。同样，符合 microATX 标准的电源、外设和机箱特征不得侵入主板元件区域。

表 6：高度限制

特性	状态	说明
microATX 主板元件最大高度	必需	详见图 7。
microATX 机箱 A 区域避让空间	必需	必需避让空间为 3.0 英寸（76.20 毫米）；建议避让空间为 3.5 英寸（88.90 毫米）。

A 区域必需的机箱避让空间为 3.0 英寸（76.20 毫米），以满足该区域内主板元件的动态布局需求。建议（推荐）避让空间为 3.5 英寸（88.90 毫米），以适应需要风道的散热解决方案。主板右下角（按图 7 所示朝向）是限制最严格的区域，因为在某些机箱配置中，该区域会存在 5.25 英寸和 3.5 英寸的外设。为严格符合 microATX 规范，需精心布局外设、电源和机箱特征。

区域	元件最大高度（英寸）
A	主板元件高度，最大 2.80 英寸（71.12 毫米）机箱在主板上方的避让空间，必需 3.0 英寸（76.20 毫米）机箱在主板上方的避让空间，建议 3.5 英寸（88.90 毫米）
B	0.60 英寸（15.24 毫米）（扩展插槽区域）
C	1.50 英寸（38.10 毫米）（详见注）
D	1.20 英寸（30.48 毫米）（详见注）
E	0.35 英寸（8.89 毫米）（详见注）

图 7：microATX 主板元件最大高度限制

注：基准点 B 0,0 = 安装位置 B 孔。元件高度要求基于 0.062 英寸（1.57 毫米）厚的主板。C、D、E 区域规定的最大高度旨在避免主板元件与机箱结构发生干涉，并实现与 ATX 2.01 或更高版本的向后兼容性。

3. 电源连接器信息

3.1 20 针连接器

microATX 和 ATX 规范均采用单个 20 针主连接器作为与电源的接口（图 8）。该接口包含标准的 ±5V、±12V、3.3V 和软电源信号。使用这种 20 针连接器可缩短安装时间、降低连接错误率，从而降低生产成本。

这种板载插头可采用 Molex 39-29-9202 或同等规格的产品。与之配套的电源连接器可采用 Molex 39-01-2200 或同等规格的产品。主电源连接器上的所有信号和电源轨均需在 microATX 主电源连接器中实现。该连接器与 ATX 2.01 中定义的连接器完全相同。

符合 ATX 标准的电源必须正确实现 PS-ON（电源开启）、5VSB（5V 待机电压）和 PW-OK（电源正常）信号。

（注：图中显示 20 针连接器的引脚分布，标注内容包括 “（同时为 3.3V 主感应线）”“3.3V”“11”“1”“3.3V”“-12V”“3.3V”“公共端（COM）”“公共端（COM）”“电源开启（PS-ON）”“5V”“公共端（COM）”“公共端（COM）”“公共端（COM）”“5V”“公共端（COM）”“公共端（COM）”“-5V*”“电源正常（PW-OK）”“5V”“5V 待机电压（5VSB）”“5V”“12V” 等，实际文档中需完整保留图中所有引脚标注和编号）

图 8：20 针主电源连接器配置（microATX 必需）

注：

20 针连接器可承载的所有信号并非在所有电源中都必需或可用。其中 - 5V 为可选信号，在 SFX 电源中不可用。

3.2 信号控制定义

3.2.1 电源开启（PS-ON）

PS-ON 是一种低电平有效的晶体管 - 晶体管逻辑（TTL）信号，用于开启所有主电源轨，包括 3.3V、5V、-5V、12V 和 - 12V 电源轨。当该信号被印刷电路板（PC 板）拉为高电平或处于开路状态时，电源轨输出不应提供电流，且这些输出相对于接地端应保持零电位。只有当 PS-ON 信号被拉为接地电位时，电源轨才应提供电力。电源内部应通过上拉电阻将该信号保持在 + 5VDC 电平。

3.2.2 5V 待机电压（5VSB）

5VSB 是一种待机电压，可用于为电源轨断电状态下仍需供电的电路供电。5VSB 引脚应能提供 5V±5% 的电压，且最小电流为 10mA，以满足印刷电路板（PC 板）电路的运行需求。反之，除非明确指定使用具有更高电流能力的电源，否则印刷电路板（PC 板）从该引脚汲取的电流不应超过 10mA。该电源可用于为软电源控制等电路供电。强烈建议 5VSB 线路的最小供电能力为 720mA，以满足局域网唤醒（Wake on LAN）等技术特性的需求††。

5VSB 必须具备短路保护功能，以防止在主板所需 5VSB 电流超过电源额定值时损坏电源。

3.2.3 电源正常信号（PW-OK）

电源正常信号（PW-OK）由电源断言（即变为高电平），表示 + 5VDC 和 + 3.3VDC 输出电压高于电源的欠压阈值，且转换器存储的市电能量足以保证电源在规定的 “保持时间” 内持续按规范运行。反之，当其中一个输出电压低于欠压阈值，或市电中断时间过长导致电源无法在保持时间后继续正常运行时，PW-OK 信号将保持低电平。表 7 和图 9 给出了 PW-OK 信号建议（非必需）的电气特性和时序特性。

表 7：PW-OK 信号特性

信号类型	开漏输出 + 5VDC，兼容 TTL
低电平逻辑电平	灌电流 4mA 时，电压 < 0.4V
高电平逻辑电平	拉电流 200μA 时，电压在 2.4VDC 至 5VDC 之间
高电平输出阻抗	输出端至公共端（地）的阻抗为 1KΩ
PW-OK 延迟	100ms < T3 < 2000ms
PW-OK 上升时间	T5 ≤ 10ms
断电预警时间	T4 > 1ms

（注：图中展示了直流使能（DC Enable）、+5V/+3.3V 输出（+5V/+3.3V O/P）、电源正常信号（PW-OK）的时序关系，标注内容包括 “开启（On）”“关闭（Off）”“95%”“10%”“T5”“T3”“T4”“PW-OK 感应电平 = 95% 的...”“T2” 等，实际文档中需完整保留图中所有时序标注和曲线）

图 9：PS-ON、PW-OK 和相关电压轨的时序尽管没有要求必须满足特定时序参数，但建议采用以下信号时序：输出电压的上升时间在 0.1ms 至 20ms 之间；即 0.1ms ≤ T2 ≤ 20ms

主板设计应采用上述建议的信号时序。若采用或要求其他时序，应明确标注相关信息。

3.3 电压公差

主板电源轨的公差应符合表 8 中列出的数值要求。

表 8：电压公差

参数	范围	最小值	标称值	最大值	单位
+12VDC	±5%	+11.40	+12.00	+12.60	伏特
+5VDC	±5%	+4.75	+5.00	+5.25	伏特
-5VDC	±5%	-4.75	-5.00	-5.25	伏特
+3.3VDC	±5%	+3.14	+3.30	+3.47	伏特
-12VDC	±10%	-10.80	-12.00	-13.20	伏特
+5VSB	±5%	+4.75	+5.00	+5.25	伏特

3.4 可选 6 针电源连接器

电源可提供一个可选的 6 针连接器，用于实现风扇监测、风扇控制、IEEE-1394 电源供应和远程 3.3V 感应线等功能。尽管该连接器并非符合 ATX 标准的必需组件，但对于全功能系统而言，它能带来诸多优势：

风扇监测功能可实现对风扇故障的监测和检测。
内置风扇控制允许主板在系统进入休眠或挂起模式时请求关闭风扇。
可实现风扇转速控制，以便在低功耗运行时降低风扇转速。

图 10 展示了可选电源连接器的引脚分配。印刷电路板（PC 板）连接器可采用 Molex 39-30-1060 或同等规格的产品。与之配套的电源连接器可采用 Molex 3901-2060 或同等规格的产品。该连接器在主板上的精确位置未作规定，但为方便起见，建议将其放置在主连接器附近。

（注：图中显示 6 针连接器的引脚分布，标注内容包括 “风扇监测（FanM）”“1394R”“1394V”“风扇控制（FanC）”“保留（Reserved）”“3.3V 感应（3.3V Sense）” 等，实际文档中需完整保留图中所有引脚标注和编号）

图 10：6 针可选电源连接器配置（microATX 可选；用于 ATX 2.01）

有关 FanM（风扇监测）、FanC（风扇控制）、3.3V Sense（3.3V 感应）、1394V 和 1394R 的正确实现方式，将在下文讨论。除非使用可选连接器，否则无需按照本规范实现这些信号（图下方注释除外）。

注：

6 针连接器可承载的所有信号并非在所有电源中都必需或可用。其中 FanM（风扇监测）和 3.3V Sense（3.3V 感应）为可选信号，在 SFX 电源中不可用。

3.4.1 风扇监测信号（FanM）

FanM 信号是来自电源风扇的开漏输出转速信号，每转产生 2 个脉冲。当风扇转子锁定时，该信号停止脉冲；此时信号电平可为高电平或低电平。通过该信号，系统可监测电源风扇的转速或故障状态。实现该信号后，系统设计师可在发生严重风扇故障时，使系统平稳断电。主板上的监测电路应为此信号配置一个 1kΩ 至 10kΩ 的上拉电阻。输出信号应接入主板监测电路的高阻抗门极。图 11 展示了基本电路要求的简单示意图。若主板未实现该信号，不会影响电源的正常功能。

（注：图中展示了风扇监测电路的简易结构，包含 “+5VDC”“至主板监测电路（To Mother Board Monitor Circuit）”“至可选连接器 1 号引脚（To Pin 1 of optional connector）” 等标识，实际文档中需完整保留图中所有电路标识和连接关系）

图 11：风扇监测电路的简易实现

3.4.2 风扇控制信号（FanC）

FanC 信号是一种可选的风扇转速和关闭控制信号。风扇转速和关闭状态由该引脚的可变电压控制。通过该信号，系统可请求控制电源风扇的转速，从全速运行到停止运行。实现该信号后，系统设计师可在低功耗状态（如休眠或挂起）下，实现风扇转速控制或请求关闭风扇。主板上的控制电路应向该引脚提供 + 12VDC 至 0VDC 的电压，以实现风扇控制请求。

当电源检测到可选连接器 2 号引脚的电压电平为 + 1V 或更低时，表明主板请求关闭风扇。

当 2 号引脚的电压电平为 + 10.5V 或更高时，表明主板请求电源风扇全速运行。

电源中的风扇控制电路可设计为根据所提供的电压电平实现风扇变速运行。例如，若检测到 2 号引脚的电压为 + 6V，电源可使风扇以中速运行。若该信号仅用于电源风扇的开关控制，且风扇控制电路未实现转速控制功能，则当电压电平超过 + 1V 时，电源风扇应全速运行。电源从可选电源连接器 2 号引脚汲取的电流不应超过 20mA。电源内部应为该信号配置一个上拉电阻，以便在连接器开路时，风扇默认请求全速运行。

3.4.3 3.3V 感应线

可选连接器中可增加一条远程 3.3V 感应线，用于直接在主板负载端精确控制 3.3VDC 线路的电压。由于电流在连接器和通往主板元件的线路上可能产生压降，因此增加一条 3.3V 感应线，在主板负载端远程监测 3.3VDC 电源电压，会带来一定优势。该信号的实现应满足：若检测到该线路处于开路（NC）状态，则使用主连接器上的默认 3.3V 感应线监测 3.3VDC 电压电平。

3.4.4 1394V 引脚

可选连接器上的该引脚可用于为非供电型 IEEE-1394 解决方案提供独立的电压供应轨。该引脚提供的电源应仅用于为 1394 连接器供电。该电源轨的输出电压取决于所需的 1394 兼容性。不得将该电源轨用于主板或其他设备的供电需求，因为 1394 设备的电源无需稳压，其电压范围可能在 8 至 40 伏之间。有关该电源轨的具体供电要求，请参阅相关的 IEEE-1394 规范。若实现该电源轨，其运行应满足：只有当主 PS-ON（电源开启）信号被断言为低电平时，该连接器才能提供电源。

3.4.5 1394R 引脚

1394R 引脚为非供电型 1394 实现方案提供独立的接地路径。该接地路径应仅用于 1394 连接，且应与系统中的其他接地平面完全隔离。

lvgl字体Unicode 值转换为UTF8

Thu, 10 Jul 2025 17:18:58 +0800

https://www.cogsci.ed.ac.uk/~richard/utf-8.cgi?input=f287&mode=hex

绿联 DX4600 安装黑群晖系统面板LED灯控制

Thu, 27 Feb 2025 18:34:05 +0800

SSH登陆NAS，并切换到root帐号：

sudo -i   # 输入你帐户密码

检查加载的i2c模块：

lsmod | grep i2c i2c_algo_bit           16384  1 i915 i2c_i801               28672  0

请下载Laughing大佬编译的ugreen_leds_cli文件

https://github.com/miskcoo/ugreen_leds_controller/releases/tag/v0.2

https://www.langog.com/?p=0f263caf-d8a0-4627-b458-7f1df146b88a

https://www.bilibili.com/opus/942127572043431941

网络机柜标准EIA-310

Thu, 16 Jan 2025 11:38:35 +0800

滑轨

机架式机柜的类型

安装法兰尺寸

EIA-310-D 规范解决了系统间距、安装和挡板间隙的形式、配合和功能

安装法兰孔

EIA-310-D 标准还规定了安装孔在安装中的位置法兰。

安装法兰间隙

EIA-310-D 标准不涉及“机架角度间隙”问题。图 7显示了 4 柱式服务器机架式机箱的俯视图。细节 B 显示了 L- 的俯视图异形 EIA 安装法兰（这是机架中具有圆孔或方孔的部分正面）。在此图纸中需要注意的是两个边缘之间的最小间隙为 16.77 毫米安装法兰。该区域对于正确安装 Intel 滑轨绝对至关重要。许多 IHV机架随附一个 U 形 EIA 安装法兰

机架深度

选择具有适当深度的服务器机架式机箱至关重要。考虑长度很重要以及后部的额外空间，用于电缆管理和间隙前部用于机箱挡板和把手/拉手。Intel 机箱设计用于安装在 900 毫米的机架中– 1000 毫米深。虽然某些机箱可以安装在 800 毫米机柜中，但它们可能会从机柜背面伸出，并且阻止外壳门正确关闭。

抽架拉手间隙

英特尔®服务器机箱要求 EIA 安装件正面之间至少有 51 毫米（2 英寸）法兰和前封闭体门的内侧。此间隙为机箱拉动留出了空间把手和挡板以及通过机柜的空气流通。

滑轨运动距离范围

前后 EIA 安装法兰之间的距离如图 10 所示，尺寸“F”。在大多数服务器机架式机柜，前部安装凸缘固定在一个位置，而后部安装法兰法兰可以重新定位。安装法兰之间的距离根据范围而变化伸缩导轨组件支撑的运动距离。表 3 详细说明了各种 Intel 的运动距离范围滑轨组件。在尝试将 Intel 服务器机箱安装到服务器机架中时，尺寸“F”通常是一个限制因素深度小于 900 毫米的机柜。

国产替代，全网最全芯片国产替代各环节细分龙头企业梳理！

Sun, 29 Sep 2024 16:57:57 +0800

芯片国产替代各环节龙头企业梳理！

（1）国产芯片设计龙头企业梳理！

IP、计算机CPU、DSP、GPU等环节细分龙头企业：景嘉微、寒武纪、紫光同创、兆易创新等等。

（2）国产替代龙头企业梳理。存储芯片、模拟芯片、功率器件各环节细分龙头企业代表：韦尔股份、士兰微、华润微、华邦等等。

（3）芯片国产替代之液晶芯片、指纹芯片、蓝牙芯片、射频芯片等环节细分龙头梳理。

（4）芯片国产替代之光芯片、光模块、北斗芯片、激光雷达等等细分环节龙头梳理！

（5）芯片国产替代之毫米雷达、AI芯片、模组、安全芯片、数字隔离器等环节细分龙头企业梳理。

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PD/QC/BC/APPLE2.4A/FCP/SCP/AFC协议电压、电流、功率详解

Mon, 26 Aug 2024 10:10:10 +0800

QC协议

QC1.0充电协议：
突破了BC1.2充电协议的最大1.5A电流极限。
达到5V2A，充电时间缩短40%

QC2.0协议

支持5/9/12V固定电压，最高达24W（12V/2A），最大支持电流2A。

电压输出类型：5V，9V，12V(，20V)

QC2.0两个标准：

    ClassA：支持5V，9V，12V三组电压输出
    ClassB：支持5V，9V，12V，20V四组电压输出

由于20V不常用，市面充电器/充电宝都是以ClassA标准为主。

QC3.0协议

支持3.6-12V波动电压，最高达36W (12V/3A)。

QC3.0支持输出电压为0.2V变量为一档进行变化，区别如下：

    QC2.0：5V，9V，12V，20V 四组固定电压输出。
    QC3.0：3.6V - 20V 可变换电压输出。

QC3.0两个标准：

    ClassA：输出电压变化范围3.6V-12V
    ClassB：输出电压变化范围3.6V-20V

同样的，由于20V不常用，市面充电器/充电宝都是以ClassA标准为主。

QC4.0协议

支持3.6-20V波动电压，最高达100W (20V/5A)

技术升级：

   QC4.0支持输出电压为0.2V变量为一档进行变化

PD协议

PD2.0

5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A输出，最大充电功率达到100W。

PD3.0

5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A输出，最大功率100W

PD3.0 PPS

PPS:3.3V-5.9V3A、3.3-11V3A、3.3V-16V 3A、3.3V-21V 3A、3.3-21V 5A

PD3.1

5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A

新增28V、36V、48V三个电压对应的最大输出电流均为5A输出功率最大可以达到240W。

除了新增三组固定电压之外，USB PD3.1标准还在拓展功率范围中增加了三组可调电压档（简称AVS），分别为15V-28V 5A、15V-36V 5A以及15V-48V 5A。AVS的最小调压步进是0.1V，并且继续沿用基于PDP的恒功率限制模式

华为FCP/SCP

SCP的电压电流档位为4.5v5a、5v4.5a、10v2.25a、10v4a、11v6a、20v5a。

三星AFC

5V 2A，9V 1.67A 12V 2A

Apple2.4A

5V2.4A

BC1.2

5V1.5A

UVC SET_CUR/GET_CUR

Mon, 06 May 2024 17:27:18 +0800

设置请求SET_CUR

设置请求用于设置视频功能的相关属性，这些属性一般由相关的端点、接口来实现。

bmRequestType(1)	bRequest(1)	wValue(2)	wIndex(2)	wLength(2)	Data(0~N)
00100001(接口或实体) ————— 00100010（端点）	SET_CUR	见解释	实体ID(高字节)、接口(低字节) ————— 端点(低字节)	参数长度	参数块

获取请求GET_CUR

获取请求用于视频功能的相关属性.

bmRequestType(1)	bRequest(1)	wValue(2)	wIndex(2)	wLength(2)	Data(0~N)
10100001(接口或实体) ————— 10100010（端点）	GET_CUR GET_MIN GET_MAX GET_RES GET_LEN GET_INFO GET_DEF	见解释	实体ID(高字节)、接口(低字节) ————— 端点(低字节)	参数长度	参数块

bmRequestType字段（1字节）

D7,下一步数据的传输方向
0 = 主机到设备（SET请求）
1 = 设备到主机（GET请求）

D6-D5,命令的类型
00 = 标准请求命令
01 = 类请求命令（UVC规范中的请求属于类请求命令）
10 = 用户定义的请求命令
11 = 保留

D4-D0，命令接受者的类型
00000 = 接受者为设备（UVC无此值）
00001 = 接收者为接口（UVC规范中可以理解为VC，VS中拓扑结构中的端子，单元等）
00010 = 接受者为端点（UVC规范中为视频流接口VS的端点）
00011 = 其他接受者
其他值保留。

当接收者为接口时，本教程提供了相关的实例分析。详见：处理单元特定类请求示例和视频流接口控制请求示例。

bRequest字段(1)

请求命令，包括设置和获取。

SET_CUR 0x01 设置属性
GET_CUR 0x81 获取当前属性
GET_MIN 0x82 获取最小设置属性
GET_MAX 0x83 获取最大设置属性
GET_RES 0x84 获取分辨率属性
GET_LEN 0x85 获取数据长度属性
GET_INFO 0x86 获取设备支持的特定类请求属性
GET_DEF 0x87 获取默认属性

wIndex字段（2字节）

Entity ID(高字节)，接口或端点（低字节）。Entity ID是由UVC设备开发者指定的，该ID号能标识具体唯一的特定的功能单元，便于Host端的驱动能依次对设备内的不同功能单元进行配置与操作。

wValue字段(2字节)

UVC中大多数情况下wValue的取值都为控制选择器CS(高字节)，低字节为零。
CS的取值受限于wIndex字段中的Entity ID。当Entity ID取不同值时则wValue字段取值也会有所不同。
wValue主要取值如下：

1）、当Entity ID值为VC Interface时：

选择子	值
VC_CONTROL_UNDEFINED	0x00
VC_VIDEO_POWER_MODE_CONTROL	0x01
VC_REQUEST_ERROR_CODE_CONTROL	0x02
Reserved	0x03

2）当Entity ID值为Teminal时：

Control Selector	Value
TE_CONTROL_UNDEFINED	0x00

3）当Entity ID值为Selector Unit时

Control Selector	Value
SU_CONTROL_UNDEFINED	0x00
SU_INPUT_SELECT_CONTROL	0x01

4）当Entity ID值为Processing Unit时：

Control Selector	Value
PU_CONTROL_UNDEFINED	0x00
PU_BACKLIGHT_COMPENSATION_CONTROL	0x01
PU_BRIGHTNESS_CONTROL	0x02
PU_CONTRAST_CONTROL	0x03
PU_GAIN_CONTROL	0x04
PU_POWER_LINE_FREQUENCY_CONTROL	0x05
PU_HUE_CONTROL	0x06
PU_SATURATION_CONTROL	0x07
PU_SHARPNESS_CONTROL	0x08
PU_GAMMA_CONTROL	0x09
PU_WHITE_BALANCE_TEMPERATURE_CONTROL	0x0A
PU_WHITE_BALANCE_TEMPERATURE_AUTO_CONTROL	0x0B
PU_WHITE_BALANCE_COMPONENT_CONTROL	0x0C
PU_WHITE_BALANCE_COMPONENT_AUTO_CONTROL	0x0D
PU_DIGITAL_MULTIPLIER_CONTROL	0x0E
PU_DIGITAL_MULTIPLIER_LIMIT_CONTROL	0x0F
PU_HUE_AUTO_CONTROL	0x10
PU_ANALOG_VIDEO_STANDARD_CONTROL	0x11
PU_ANALOG_LOCK_STATUS_CONTROL	0x12
PU_CONTRAST_AUTO_CONTROL	0x13

5）当Entity ID值为Camera Terminal时：

ControlSelector	Value
CT_CONTROL_UNDEFINED	0x00
CT_SCANNING_MODE_CONTROL	0x01
CT_AE_MODE_CONTROL	0x02
CT_AE_PRIORITY_CONTROL	0x03
CT_EXPOSURE_TIME_ABSOLUTE_CONTROL	0x04
CT_EXPOSURE_TIME_RELATIVE_CONTROL	0x05
CT_FOCUS_ABSOLUTE_CONTROL	0x06
CT_FOCUS_RELATIVE_CONTROL	0x07
CT_FOCUS_AUTO_CONTROL	0x08
CT_IRIS_ABSOLUTE_CONTROL	0x09
CT_IRIS_RELATIVE_CONTROL	0x0A
CT_ZOOM_ABSOLUTE_CONTROL	0x0B
CT_ZOOM_RELATIVE_CONTROL	0x0C
CT_PANTILT_ABSOLUTE_CONTROL	0x0D
CT_PANTILT_RELATIVE_CONTROL	0x0E
CT_ROLL_ABSOLUTE_CONTROL	0x0F
CT_ROLL_RELATIVE_CONTROL	0x10
CT_PRIVACY_CONTROL	0x11
CT_FOCUS_SIMPLE_CONTROL	0x12
CT_WINDOW_CONTROL	0x13
CT_REGION_OF_INTEREST_CONTROL	0x14

6）当Entity ID值为Extension Unit时：

Control Selector	Value
XU_CONTROL_UNDEFINED	0x00

7）当Entity ID值为VS Interface时：

ControlSelector	Value
VS_CONTROL_UNDEFINED	0x00
VS_PROBE_CONTROL	0x01
VS_COMMIT_CONTROL	0x02
VS_STILL_PROBE_CONTROL	0x03
VS_STILL_COMMIT_CONTROL	0x04
VS_STILL_IMAGE_TRIGGER_CONTROL	0x05
VS_STREAM_ERROR_CODE_CONTROL	0x06
VS_GENERATE_KEY_FRAME_CONTROL	0x07
VS_UPDATE_FRAME_SEGMENT_CONTROL	0x08
VS_SYNCH_DELAY_CONTROL	0x09

wLenth字段（2字节）

传输的数据大小。该字段表示在控制传输中传输数据的大小。主机—>设备时，该字段的值是实际的数据大小，设备—>主机时，wLenth为设备能够发送的最大数据包大小。

【干货】电感饱和怎么判断

Wed, 26 Jul 2023 17:37:23 +0800

电感是DC / DC电源中的重要组成部分。选择电感需要考虑很多因素，例如电感值、DCR、尺寸和饱和电流。电感的饱和特性常会被人们误解而带来麻烦。本文将探讨电感如何达到饱和、饱和如何影响电路，以及检测电感饱和的方法。

一、电感饱和的原因

先直观的认识下什么是电感饱和，如图1:

我们知道当图1线圈中通过电流时，线圈会产生磁场；
磁芯在磁场的作用下会被磁化，其内部磁畴会慢慢旋转；
当磁芯被完全磁化时，磁畴方向全部和磁场一致，即使再增加外磁场，磁芯也没有可以旋转的磁畴了，此时的电感就进入了饱和状态。

从另一个角度来看，如图2所示的磁化曲线，磁通密度B与磁场强度H之间满足图2中右侧公式：

当磁通密度达到Bm时，磁通密度不再随磁场强度的增大而大幅度增大，此时电感达到饱和。

由电感与磁导率µ的关系式可知：

当电感饱和后，µ会大幅度减小，最终导致电感量大幅降低，失去抑制电流的能力。

二、判断电感饱和的诀窍

在实际应用中有没有判断电感饱和的诀窍呢？

可以总结为两大类：理论计算和实验测试。

理论计算可从最大磁通密度和最大电感电流入手；
实验测试主要关注电感电流波形和一些其他初步判断方法。

下面就一一介绍这些方法。

计算磁通密度

此方法适用于利用磁芯来设计电感的场景。磁芯参数包括磁路长度le，有效面积Ae等。磁芯的型号还决定了相应的磁材牌号，磁材对磁芯损耗，饱和磁通密度等做了相应规定。

有了这些材料，我们就能根据实际设计情况来计算最大磁通密度，公式如下：

实际中可简化计算，用ui来代替ur；最后与磁材饱和磁通密度相比较，就能判断设计的电感是否有饱和的风险。

计算最大电感电流

此方法适用于直接利用成品电感来设计电路。

不同的电路拓扑对电感电流计算有不同的公式。

以Buck芯片MP2145为例，可以按照如下公式计算，将计算结果与电感规格值相比较就能判断电感是否会饱和。

通过电感电流波形判断

此方法也是工程实际中最常见和最实用的的方法。

还是以MP2145为例，使用MPSmart仿真工具进行仿真，从仿真波形可以知道，当电感没有饱和时，电感电流是一个斜率一定的三角波，当电感饱和时电感电流波形会有一个明显畸变，这是由于饱和后感量降低造成的。

我们在工程实际中就可以基于此观察电感电流波形是否存在畸变，来判断电感是否饱和。

下面是在MP2145 Demo板上实测波形，可以看到饱和后有明显的畸变，与仿真结果一致。

测量电感是否异常升温，听是否有异常啸叫

在工程实际中还有很多情况，我们可能不能准确知道磁芯型号，也很难知道电感饱和电流大小，有时候也不能方便的测试电感电流；这时候我们还可以通过测量电感是否有异常温升，或者听是否有异常啸叫等手段来初步判断是否发生了饱和。